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【集微拆评】一加7 Pro拆解:揭秘最昂贵的90Hz流体屏

时间:2019-07-21
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设置微网新闻(text/ANSON),一加一7 Pro作为今年的旗舰机型,在推出后一直非常热情,即使在市场上出现缺货,抢购等现象。 Plus 7 Pro如何受到消费者的欢迎。

为什么一加7 Pro如此受欢迎?除了最强的Snapdragon 855处理器外,该机还拥有定制的三星2K 90Hz刷新率OLED流畅屏幕祝福,没有明显的短板,再以4000元左右的价格,是一款极具性价比的Android机皇帝。在这次拆解中,我们将在这台机器内揭开面纱。

参数配置

SoC:Qualcomm Snapdragon 855处理器

屏幕:6.67英寸AMOLED全屏,分辨率3120x1440

存储:6GB RAM + 128GB ROM丨不支持存储卡扩展

正面:提升1600万像素摄像头

后置:48万像素主摄像头+ 1600万像素广角摄像头+ 800万像素长焦摄像头

电池:3880mAh,支持Warp flash charge 30

特点:高刷新率曲面屏幕,触觉振动电机,屏幕下指纹,电梯摄像头

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从One Plus 7 Pro的BOM中可以看出,作为一款高端旗舰机,One Plus 7 Pro几乎使用了最好的部件,其中大部分来自高通,三星和索尼。整机估计成本为324.21美元,主控总成本为142.62美元,主要控制部件占整机成本的44%左右。

高通公司主要提供芯片组件,如处理器,基带,射频和电源管理器。索尼主要供应相机配件,而三星则是内存,闪存和少量相机,以及屏幕组件。

此外,拆解后,它被发现是一个全新的屏幕型号,其成本高达80美元,这也证实了三星和三星开发这种流体屏幕的论点。从成本的角度来看,80美元的成本已经超过了很多同样使用AMOLED屏幕的型号,因为目前市场上配备AMOLED屏幕的型号的成本在40-60美元之间。

反汇编步骤

第一步仍然是拿出手机的SIM卡座。可以发现,套圈上覆盖有硅胶圈,可以起到防水和防尘的作用。

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后盖和手机的内支架用胶水固定,后盖可以通过使用热风枪将后盖和内支撑间隙加热到一定温度来打开。你可以看到加一个7 Pro闪光灯,激光聚焦传感器软板BTB接口和主板连接都有一个金属盖用于保护。

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取下镜头盖。镜头盖的前部覆盖有泡沫以保护镜头。后盖的NFC线圈和电池都贴有泡沫以保护。

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一个加上7 Pro NFC线圈通过胶水固定在主板盖上。主板盖板固定有泡沫,用于保护主板BTB接口位置,硅油脂附着在主板电源芯片的位置,以便散热。

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前置摄像头软板BTB接口采用金属盖板保护,对应主板处理器芯片的内支架涂有散热硅脂,散热,内支撑侧天线盖采用螺钉固定。

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取下电池,同轴电缆和软板。其中,一个加7Pro电池通过透明胶带固定在内支架上,左右RF同轴电线用黑色贴纸固定。

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逐个取下听筒,按钮,振动器和指纹识别模块。 7 Pro的前置摄像头和底部扬声器还配备了红色围裙,可以看到它可以支持某些防水功能。

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使用加热站加1加7来散热。

主要部分

One plus 7 Pro屏幕采用定制的三星6.67英寸AMOLED弧形屏幕,型号为三星AMB667WU01,支持2K分辨率和最高90Hz的屏幕刷新率。

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一加7 Pro前镜头电机左侧的弹簧设计用于防止外力按压。电机模块的下部是电机,上部是爬升装置。

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滑轨和推动模块的原理是通过旋转螺杆使电机开始在滑轨上移动,以实现前置摄像头的上升和下降。

一加7专业后置摄像头模块有:800万长焦摄像头,型号为三星S5K3M3,6P镜头,光圈为F/2.4; 48万主摄像头,型号为索尼IMX586,7P镜头,光圈为F/1.6; 1600万广角相机,型号是索尼IMX481,6P镜头,光圈为F/2.2。

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One plus 7 Pro正面1600万升降镜头传感器型号是索尼IMX471,6P镜头,光圈为F/2.0。

主板前端信息:

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Pink-Skyworks-SKY77365-功率放大器芯片

Blue-Qualcomm-SDR8150-RF收发器芯片

Brown-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

Cyan-Qualcomm-WCD9341-音频芯片

Purple-Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

Orange-NXP-Q3304-NFC控制芯片

Red-Samsung-KLUDG4UHDB-128GB闪存芯片

黄色 - 三星 - K3UH6H6-6GB内存芯片

Green-Qualcomm-SM8150-Qualcomm Snapdragon 855八核处理器芯片

主板背面信息为:

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Green-Qualcomm-WCN3998-WiFi /蓝牙芯片

Cyan-Qualcomm-SPM8150A-电源管理芯片

Blue-Qualcomm-QDM4620-前端模块芯片

Red-Qualcomm-QPM2622-低功耗RF芯片

黄色Avago-AFEM-9090 - 前端模块芯片

反汇编摘要

one plus 7 Pro的内饰也采用了经典的三级设计,整机结构严谨。按钮软板由盖子保护。除主板和辅助板外,还有三块天线PCB板,通过射频同轴线连接到主板和子板,以保持信号稳定性。

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此外,虽然一加7 Pro没有自己的防水能力来验证识别机制,但整机采用了防水设计,包括前置摄像头,扬声器音响插座和按钮都覆有防水橡胶圈,所以它在防水防尘方面起到一定的作用,而且做工设计和做工都是优等品,达到了主流旗舰机的水平。 (校对/Kelven)

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